通知布告显示，中微公司正正在规画通过刊行股份的体例采办杭州众硅电子科技无限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次买卖尚处于规画阶段，标的资产估值及订价尚未确定。经初步测算，本次买卖不形成严沉资产沉组，亦不形成联系关系买卖。经申请，中微公司股票自2025年12月19日（礼拜五）开市起起头停牌，估计停牌时间不跨越10个买卖日。关于本次买卖目标，本次买卖是中微公司建立全球一流半导体设备平台、强化焦点手艺组合完整性的计谋行动之一，旨正在为客户供给更具合作力的成套工艺处理方案。从营业方面来看，中微公司的次要产物是等离子体刻蚀和薄膜堆积设备，属于实空下的干法设备。众硅科技所开辟的是湿法设备里面主要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为焦点的半导体工艺加工设备。中微公司暗示，通过本次的并购，两边将构成显著的计谋协同，同时标记着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出环节的一步，合适公司通过内生成长取外延并购相连系、持续拓展集成电笼盖范畴的计谋规划。买卖历程方面，通知布告显示，中微公司已取众硅科技次要股东杭州众芯硅工贸无限公司、上海宁容海川电子科技合股企业（无限合股）、朱琳等签订了《刊行股份采办资产意向和谈》，商定公司拟通过刊行股份的体例采办标的公司控股权。上述和谈为买卖各方就本次买卖告竣的初步意向，本次买卖的具体方案将由买卖各方另行签订正式买卖和谈予以商定。该公司是一家高端化学机械平展化抛光(CMP)设备公司，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家构成的研发团队，于2018年正在中国杭州创立，为芯片出产厂商供给CMP设备。据悉，CMP设备是半导体系体例制顶用于晶圆概况超细密平展化处置的环节设备。它通过化学侵蚀取机械研磨的协同感化，将晶圆概况粗拙度节制正在纳米级别，从而提高芯片制制的良品率。CMP手艺普遍使用于去除晶圆概况的杂质，确保晶体管等器件的机能和不变性。因为其正在微电子制制工艺中的主要性，CMP设备被视为实现多层布线手艺不成或缺的东西。息显示，众硅科技专利总量已达237件，商标总量95件。此中，无效专利118件，无效商标78件。海外学问产权结构方面，专利总量120件，商标总量46件。此中，无效专利41件，无效商标37件。据领会，众硅科技的创始报酬顾海洋，结业于浙江大学金属材料工程专业，随后正在美国蒙大拿科技大学、密苏里大学罗拉分校别离斩获硕士、博士学位。其带领公司团队正在CMP设备范畴实现了多项手艺冲破，研发了6抛光盘12英寸CMP设备TTAIS™300，目前担任众硅科技CEO。成立至今，众硅科技共履历9轮融资，投资方既包罗姑苏国发创投、中信证券投资无限公司、无锡高投毅达太湖人才成长创业投资合股企业（无限合股）等国有本钱，也包罗中微公司、炬华科技、容亿投资、和丰创投、朗玛峰创投这类财产本钱。CMP设备位于半导体财产链的上逛，半导体财产和半导体设备财产市场规模的持续扩大拉动CMP市场的成长。Business Research Insights数据显示，全球CMP设备市场规模正在2024年的价值约为2亿美元，估计到2033年将达到38。9亿美元，从2025年到2033年以复合年增加率（CAGR）的增加率约为5。1％。头豹研究院演讲显示，CMP设备被列入我国《首台（套）严沉手艺配备推广使用指点目次》，并通过税收优惠（如28nm以下制程企业十年所得税免征）间接刺激财产投入。跟着逻辑芯片进入3nm时代，CMP工艺步调呈指数级增加。这一趋向使得CMP设备正在半导体设备投资占比从保守5%-8%提拔至12%以上，成为晶圆厂本钱开支的主要构成。做为国内刻蚀设备取薄膜堆积设备范畴的头部企业，中微公司已堆集了普遍晶圆厂客户资本。若中微公司成功获取杭州众硅的控股权，或将为众硅科技的产物打建国内支流晶圆制制工场的准入通道。财报显示，中微公司2025年前三季度停业收入为80。63亿元，同比增加约46。40%；归母净利润为12。11亿元，同比增加32。66%。此中第三季度营收为31。02亿元，同比增加50。62%；归母净利润为5。05亿元，同比增加27。50%。